集成电路成分测试

检测项目

1.晶圆基底成分：基底元素组成，掺杂元素含量，杂质元素含量。

2.金属互连成分：金属层元素比例，合金成分分布，微量杂质检测。

3.介质层成分：介质元素组成，含氢含碳含量，杂质元素检测。

4.阻挡层成分：阻挡层元素比例，界面扩散元素，杂质残留检测。

5.钝化层成分：钝化层元素组成，含氟含氮含量，污染元素检测。

6.焊料成分：焊料合金比例，杂质元素含量，氧化物成分。

7.封装材料成分：封装树脂组成，填料成分比例，挥发性残留。

8.引线框架成分：框架金属元素比例，表面镀层成分，杂质控制。

9.键合线成分：线材元素组成，合金比例，表面污染成分。

10.清洗残留成分：残留有机物成分，离子残留种类，污染物谱。

11.界面扩散成分：界面扩散元素，反应产物成分，互扩散深度分布。

12.表面污染成分：颗粒成分，金属污染元素，有机污染物成分。

检测范围

晶圆、芯片裸片、金属互连层、介质薄膜、阻挡层薄膜、钝化层薄膜、焊料层、封装树脂、引线框架、键合线、焊盘、凸点、测试片、失效样品、清洗后样品、封装体、切割后样品、表面污染样品

检测设备

1.元素分析仪：用于测定样品中元素组成与含量分布。

2.表面成分分析仪：用于表面元素与化学态分析，识别污染物。

3.二次离子质谱仪：用于微区元素深度剖析与痕量成分检测。

4.能量色散谱分析仪：用于显微区域元素定性与半定量分析。

5.红外光谱仪：用于有机物与官能团成分识别。

6.拉曼光谱仪：用于材料相与结构成分判定。

7.热解气相分析仪：用于有机残留成分分离与鉴别。

8.离子色谱仪：用于离子残留种类与含量检测。

9.显微成像分析系统：用于成分分布相关的微区定位与辅助分析。

10.表面轮廓分析仪：用于层厚与界面特征辅助测试成分分布。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.